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推荐职位: 产业合作专员
  • 招聘人数:1-2人
  • 学历要求:大专
  • 年龄要求:25-35岁
  • 职位类型:全职
  • 经验要求:1年以下
  • 薪资待遇:5001-6000
  • 电子信箱:登录网站后查看
  • 联系电话:登录网站后查看
  • 工作地点:河南郑州
  • 有效期至:2025年05月03日
  • 语言要求:
  • 福利待遇:
  • 职位描述:


    岗位职责

    1、协助公司其他部门与各地区的政府、产业园及行业组织的合作。

    2、协助引进、推荐产业化项目,与各地政府、机构、组织密切合作,促进产业化项目的落地以及后续的服务事宜;

    3、负责与产业合作伙伴的对接、关系维护、拜访日程安排等行政支持;

    4、负责各政府部门、产业项目方、机构来公司考察调研的业务接待工作;

    5、负责对接公司主营业务的上下游产业链以及领导安排的其他产业合作相关事宜。

    岗位要求

    1、本科及以上学历;

    2、1-2年以上相关工作经验;具有一定半导体、微电子行业背景优先;

    3、具有一定的市场、产业合作、公共关系的从业经验和能力,能够胜任一定的外出任务

    4、具有一定的写作能力

    5、有主观能动性,积极进取,良好的沟通能力;



    工作时间:9:00-6:00 双休及正常节假日

    福利:提供社保公积金、住宿、餐补、交补、年终13薪奖金、员工旅游、节日福利、生日活动、年度体检;任职者有机会获得年度分红,员工股权等福利。



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公司简介:锐杰微科技(郑州)有限公司
  • 从事行业:电子技术/半导体/集成电路
  • 企业性质:民营
  • 企业规模:20人以下
  • 创办时间:
  • 联 系 人:HR
  • 邮政编码:
  • 公司主页:
  • 公司地址:新郑市智能终端产业港7号楼
  • 公司简介:
锐杰微科技前身成立于2011年9月,2016年6月建立自己的封装测试生产线,2020年8月在河南省新郑市落地
SiP芯片研制及高端封测生产基地。
锐杰微科技专业从事集成电路封装测试,主要服务包括集成电路封装项目规划、设计、仿真、批量加工制造、
芯片成品测试、SiP产品设计等。锐杰微科技是国家高新技术企业、河南省省级重点集成电路封测产业项目、中国
半导体行业协会会员单位、中科院计算机所互联联盟理事单位、SDI产业与技术创新联盟成员企业、郑州网络空间
内生安全技术与产业联盟协会企业、两项系统级封装(SiP)国家标准主起草单位之一,并且是多所高校人才培养
基地及工程实训基地。
锐杰微科技依托专业化的技术团队,深厚的技术积累以及持续的科研投入,已在2.5D/3D、WLP、QFN / DFN、
BGA、LGA、Bumping、Flip Chip、TSV、Fan-In/Out等先进封装产品领域积累了丰富的项目经验。锐杰微科技在
行业内率先通过ISO 9001、ISO/TS 16949等质量体系。采用MRB/DRB/QRR、设备自动化、ERP等信息系统,实时
和客户进行信息交互。
锐杰微科技所提供产品目前广泛应用于:专用高性能处理器(CPU、GPU、NPU、TPU、FPGA、DSP等)、车规级
应用(新能源汽车、车联网、智能交通等)、小型化,轻量化,多功能的SiP微系统应用、高端商用芯片(AI、 5G、区块链、物联网、智慧城市、飞控,通信、多媒体以及超算,大数据、医疗仪器设备等)。
锐杰微科技的发展目标,是要成为全球领先的集成电路封测企业,在未来三至五年内成为国内最先进的、大规
模的专业集成电路封测平台。在国家政策支持和市场拉动下,在产业链协同发展、国家产业基金和国家重大专项的
支持下,锐杰微科技将跳出传统封装厂单一的组装业务,提供真正满足产品需求的先进封装整体解决方案。

企业文化:
品质为本——专注于集成电路封测产业,努力提升产品的设计研发、品质控制。
产业报国——满足国产化需求,以发展中国集成电路封装测试产业为己任,努力赶超世界先进水平。
攻坚克难——以科技创新为动力,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时 ,大力发展BGA、
SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Ou t、WLP等高端封装技术和产品,提升核心业务的技术含量与市场附加值。
勇于创新——建设具有先进性的、自主创新的、高端应用场景的封装测试产业链,在新产品、新技术、新工艺、
新材料方向开展研究。

企业愿景:成为全球领先的集成电路封测企业